产品系列

底部填充胶

威尔邦生产的底部填充胶为单组分环氧体系,具有流动性好、可靠性高和易维修等特点,主要应用于各种CSP/BGA底部填充,可为BGA或CSP元件提供极佳的防机械冲击及防老化冲击保护。 我们的产品在极短间距的CSP元件中,在室温25℃下进行点胶或喷胶,胶水可快速流动至合适的距离,有效适应客户的大规模自动化产线,无需过多额外流程。

产品特性


底部填充胶系列产品
产品型号 颜色 产品描述 粘度(cPs@25℃) 固化方式 断裂伸长率(%) 玻璃化转变温度(℃) 更多参数
UF7001 黑色 室温流动性好
固化速度快
卓越的可靠性
可返修
300~500 8分钟/130°C 2.60 106 详细介绍
UF2100 黑色液体
一级封装底填
快速固化
可返修
卓越的耐冷热循环表现
4,000~7,000 10分钟/150℃ 130 25 详细介绍
UF2101 黑色液体 一级封装底填
室温快速流动
快速固化
高玻璃化转变温度,低热膨胀系数
8,000~11,000 10分钟/150℃ 160 30 详细介绍
UF2002 黑色液体
二级封装底填
室温快速流动
无气泡
可返修
卓越的可靠性     
300~600 10分钟/130℃ 108 60 详细介绍
UF1018 黑色 室温流动性好
固化速度快
卓越的可靠性
可返修
300~600 8分钟/130°C 2.50 105 详细介绍
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